从被唱衰到被树为标杆:外媒眼中的长鑫科技,正在改写存储格局

2026-10-13 10:16 ∙ 科创

"中国存储行业,终于迎来一个真正意义上的全球级选手。"路透社在长鑫科技G5平台量产后给出这样的评价。9月20日,世界制造业大会现场,长鑫科技正式对外宣布其第五代DRAM技术平台(下称"G5平台")实现量产。消息传开,国际产业圈迅速热议,多家外媒不约而同地将其定义为中国存储产业的重要里程碑。

技术参数对标一线大厂,全球存储竞争改写在即?

长鑫官方披露,G5平台借助四重曝光工艺,将内存阵列有源区半间距压缩至11.95纳米,已十分接近全球最顶尖的内存量产制程,同时在产品能效与成本控制上展现出明显优势。基于该平台打造的LPDDR5X产品,单颗容量达到24Gb,比上一代同类产品直接跃升50%,中高端智能手机、便携消费电子等不同场景均可适配。

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参数之外,外媒更关心的是竞争格局的含义。国际媒体与机构普遍认为,这次突破进一步夯实了长鑫与国际存储巨头正面对抗的底气,全球DRAM市场的原有版图可能就此松动。路透社的观点颇为直接:G5平台落地,意味着中国正式拥有了具备全球竞争力的存储芯片巨头,海外厂商长期垄断高端DRAM市场的固化格局被彻底打破。韩媒则看得更远——在他们看来,长鑫量产G5平台真正的意义不止于一款新产品,而是中国存储已依托规模效应、成本优势和本土供应链,具备了参与全球竞争的综合能力,成为未来市场份额争夺中不可忽视的重要变量。

唱衰声中被"打脸":自主路线跑出中国存储加速度

有意思的是,就在几年之前,几乎没人看好这条路。受国际供应链壁垒、核心设备技术限制等多重因素影响,海外行业机构此前普遍判断:脱离海外核心技术与设备支撑,中国存储产业难以完成DRAM工艺的持续深度微缩迭代,高端存储研发将长期受限。

而长鑫偏偏把这个固有认知推翻了。G5平台一口气覆盖先进节点微缩、四重曝光、HKMG等关键技术,验证了受限环境下国产高端存储制造路线的可行性,被多家外媒盛赞为"在受限产业环境中实现半导体工艺突破的标杆性案例"。路透社还特别点明,这一进展发生在2022年以来美国通过出口管制限制中国获取先进芯片制造设备的背景之下,分量不言自明。韩国《首尔经济日报》更是专门刊文分析,认为长鑫趟出了一条差异化、自主可控的先进工艺研发路径,用实绩回应了"中国无法实现高端DRAM迭代"的行业成见,印证了中国存储企业的研发韧性与创新实力。

展望未来,国际媒体普遍预判:随着G5平台产能释放、高端产品相继落地,长鑫科技的全球市场渗透率将稳步提升,中国存储产业在全球半导体领域的话语权也将持续增强。这场由"唱衰"转向"围观"的外媒叙事反转,或许才刚刚开始。

责任编辑:乔申
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